LED简介

 随着发光二极管的制造技术以及效率的不断提升，为了配合市场的发展需求，朝着更大功率及更高亮度来发展，也就是高功率的LED已经成为发展趋势，HVLED不仅能将家用交流电源透过外接全波整流器来驱动，也可以利用直流电来驱动。应用的范围相当的有弹性， 而高压发光二极管的芯片的发光效率比一般的在正负半周转换的ACLED要高。

HV芯片+Ceramic基板+COB封装

随着LED朝着高功率方向的发展，导热、散热相关问题的解决也势在必行，而解决此类问题的途径也相当的多元化，针对大功率照明的散热技术，采用陶瓷基板，由于具有与半导体有接近的热膨胀系数与较高的耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题，陶瓷基板特性如下：

1. 可用于PKG数组封装。

2. 可用于高电压、高温度的制程并与LED有良好的热膨胀匹配系数。

3. 厚度薄、尺寸小散热性佳。

4. 工作温度非常高，可适用高功率LED使用。

5. 寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定。

  在COB封装中，由于散热路径较短，LED芯片由于工作中产生的热能可以有效的传递至散热片，因为具有这样的特性，COB封装可以比传统离散式组件封装维持更低的LED芯片接面温度，LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可以让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本，得到比传统离散式组件封装更好的产品。

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